在上一篇文章中，我们重点介绍了金属化薄膜电容器的两种自愈机制之一：放电自愈，也称为高压自愈。在本文中，我们将探讨另一种自愈方式，即电化学自愈，也常被称为低压自愈。

电化学自修复

这种自愈现象常发生于低电压下的铝金属化薄膜电容器中。其自愈机制如下：如果金属化薄膜电容器的介质膜存在缺陷，施加电压后（即使电压很低），也会有较大的漏电流流过该缺陷，表现为电容器的绝缘电阻远低于技术条件规定的值。显然，漏电流中包含离子电流，也可能包含电子电流。由于各种有机薄膜都具有一定的吸水率（0.01%～0.4%），且电容器在制造、储存和使用过程中可能受潮，因此，大部分离子电流是由水电解产生的氧离子（O₂⁻）和氢离子（H⁻）电流。当 O2 离子到达 AL 金属化阳极时，它与 AL 结合形成 AL2O3，随着时间的推移，AL2O3 逐渐形成 AL2O3 绝缘层，覆盖并隔离缺陷，从而增加电容器的绝缘电阻并实现自愈。

显然，金属化有机薄膜电容器的自愈需要一定的能量。能量来源有两个：一是电源，二是缺陷区域金属氧化和氮化放热反应产生的能量。自愈所需的能量通常被称为自愈能量。

 
自愈是金属化薄膜电容器最重要的特性，其带来的好处也十分显著。然而，它也存在一些缺点，例如电容器容量会逐渐下降。如果电容器过度依赖自愈，会导致其容量和绝缘电阻显著降低，损耗角显著增大，并最终导致电容器快速失效。

如果您对金属化薄膜电容器的自愈特性的其他方面有见解，请与我们讨论。